我国轿车市场正处于日趋白热化的竞赛态势中，为推动轿车电子技能立异，促进车规芯片国产化运用，为车企引荐一批技能抢先、质量过硬、可靠性强的轿车电子企业与产品，快速推动轿车产业链、供应链交融展开，我国集成电路设计立异联盟现安排展开
玻璃基半导体工艺是一种运用玻璃作为基础资料出产IPD器材或将不同的工艺节点的化合物半导体高性能器材或芯片、硅基低成本高集成度器材或芯片（含光电子器材或芯片），与有源元件或天线、通过异质键合等方法集成到玻璃上来，以此来完成集成电路或体系。
今天在涪陵高新区（综保区）举行了玻璃基半导体特征工艺先导线项目开工典礼。该先导线亿元。
该项目建成后将成为国内首条玻璃基半导体特征工艺出产线。力求今年内完成投产，充沛的发挥设备、资料、工艺整合优势，致力于供给高性能高密互联的玻璃封装基板、集成无源器材、微机电、光电共封器材及体系集成解决方案。
通过多年的研讨和展开，玻璃基半导体工艺逐步老练，成为一种具有广泛运用远景的技能。跟着大算力需求的添加，玻璃基板将加快速度进行展开，并有望在AI及数据中心等范畴发挥重要作用。
我国轿车市场正处于日趋白热化的竞赛态势中，为推动轿车电子技能立异，促进车规芯片国产化运用，为车企引荐一批技能抢先、质量过硬、可靠性强的轿车电子企业与产品，快速推动轿车产业链、供应链交融展开，我国集成电路设计立异联盟现安排而且展开
