外媒报道，日本资料厂商电气硝子近来宣告推出新式半导体基板资料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。因为相较于有机基板，玻璃基板更为巩固，并且外表更为润滑，更便于承载超精密电路的状况，估计将成为先进封装范畴的明星资料。使得现在包含英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向开展。
玻璃基板尽管最大优势是其援助构建 TGV（玻璃通孔）笔直通道，可是玻璃原料自身的脆性某些特定的程度上约束了在基板的运用。例如，现在运用常见的 CO2 雷射在玻璃基板上钻孔时有或许会呈现裂纹，终究或许会引起基板决裂的现象。因而，假如想防止这一问题，则要改用蚀刻处理来打孔。这一计划不只技能上更为费事，也将发生额定的本钱。
因而，电气硝子此次开宣布的 GC Core 玻璃陶瓷基板资料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，具有陶瓷的部分性质，不易发生裂纹，可直接用 CO2 雷射钻孔，下降量产本钱。并且，不只如此，运用 GC Core 玻璃陶瓷基板资料的基板具有较低的介电常数和极化损耗，可削减超精密电路的信号衰减，提高电路信号质量。所以，由电气硝子 GC Core 玻璃陶瓷基板资料所出产的基板较传统玻璃基板更为巩固，可逐渐下降基板厚度。
报道着重，GC Core 玻璃陶瓷基板资料就由调整玻璃和陶瓷粉末的份额，电气硝子可根据半导体客户的需求定制 GC Core 基板，现在其可出产规范低介电常数型、高热线胀系数型和高机械强度型三种产品。对此，电气硝子表明，该企业已成功出产了 300x300mm 方形的 GC Core 玻璃陶瓷基板资料，方针到 2024 年末将将尺度扩大到 510x510mm。
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